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  • 기사등록 2021-01-19 15:48:00
  • 수정 2021-01-19 15:49:03
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▲ 1월 19일(화) 15시 SK하이닉스 이천캠퍼스(사진 전경)에서 ‘반도체산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’이 개최되었다.



[기계신문] 1월 19일(화) 15시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 ‘반도체산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’이 개최되었다.


이날 협약식은 SK하이닉스와 ‘해외 M&A·투자 공동지원 협의체’ 소속 금융기관인 산업은행·수출입은행·농협은행 간, 글로벌 미래투자 필요자금 조달 및 소재·부품·장비 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련되었다.


이번 협약에 따라 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련하여 협약 당사자인 SK하이닉스·산업은행·수출입은행·농협은행은 향후 5년(2021~2025년) 간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력한다.


산업계와 금융권의 긴밀한 협력을 통해 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 기대된다.


또한, 2021년중 1,000억 원 규모의 ‘소재·부품·장비 반도체 펀드’가 조성된다. 정부는 재정을 마중물 삼아, 2020년 중 총 4,000억 원 규모 ’소재·부품·장비 펀드‘ 조성에 이어, 2021년 중 총 5,000억 원 규모의 펀드 추가조성 계획을 발표한 바 있다.


이번 협약식에서는 협약 당사자의 출연을 통해 5,000억 원 규모 펀드 중 1,000억 원을 반도체산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 ‘소재·부품·장비 반도체 펀드’로 조성하기로 합의하였다. 이에 중소·중견 협력업체를 포함하여 반도체산업 생태계 전반의 상생과 발전에 기여할 것으로 예상된다.


은성수 금융위원장은 2021년 금융위원회 업무계획 발표 후 첫 현장행보로 참석한 이번 협약식에서 축사를 통해 “전 세계적인 위기 속에서 비교적 양호한 경제성장률을 보이는 등 우리는 위기에 강한 국가와 국민임을 재확인하고 있으나, 위기로부터의 ‘회복’으로는 충분하지 않고, 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점”이라면서 “▶미래를 대비하기 위한 투자가 지속되어야 하며 ▶산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하고 ▶금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다”고 강조했다.


아울러 “정부도 이러한 민간의 모험투자를 적극 뒷받침하기 위해, 2021년 중 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 추진하고. 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜분야에 별도로 투입하는 등 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하고 있다”며 “‘혁신기업 국가대표 1000’ 발굴 및 금융지원 등 과거 실적·담보보다는 미래성장성·기술력을 중심으로 자금공급이 이루어질 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.


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이은아 기자 lena@mtnews.net

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