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  • 기사등록 2021-02-24 10:31:23
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▲ 티에스이가 독자 특허기술로 개발한 HBM(고대역폭 메모리) 반도체 테스트용 다이캐리어(DIE Carrier) 소켓을 세계적인 메모리 반도체 생산 회사에 공급하게 됐다.



[기계신문] 티에스이가 독자 특허기술로 개발한 HBM(고대역폭 메모리) 반도체 테스트용 다이캐리어(DIE Carrier) 소켓을 세계적인 메모리 반도체 생산 회사에 공급하게 됐다고 24일 밝혔다.


웨이퍼(Wafer)에서 분리되어 다이(DIE) 상태로 공급되는 HBM반도체를 검사하려면 수백 개의 매우 작은 패드(Pad)를 정밀하게 콘택트(Contact)하는 기술이 필요하다.


티에스이는 자체 보유한 초소형·초정밀 기계가공 공정인 MEMS팹에서 콘택트 핀(Contact pin)을 제작하고, 이 Pin들을 고정밀로 정렬시키는 장비를 개발하였다.


기존 마이크로 포고 핀(Micro pogo pin)에 비해 전기적 특성과 내구성이 혁신적으로 개선된 HBM용 다이캐리어(DIE Carrier) 소켓 개발을 위해 티에스이 연구진은 지난 2년간 연구개발(R&D)에 매진했다.



▲ 티에스이가 개발한 다이캐리어 소켓은 초고속 인터페이스 기술인 엘튠(ELTUNE) 소켓과 결합하여 2.4Gbps의 HBM2 검사는 물론, 3.2Gbps 이상의 HBM3 검사에도 적용이 가능하다.



이번 다이캐리어 소켓은 초고속 인터페이스 기술인 엘튠(ELTUNE) 소켓과 결합하여 2.4Gbps의 HBM2 검사는 물론, 3.2Gbps 이상의 HBM3 검사에도 적용이 가능하다. 또한 기존 테스터와 핸들러, 번인설비(Burn-In) 인프라를 그대로 사용할 수 있어 투자대비 효율성을 극대화했다.


티에스이 관계자는 “슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 등 초고속 데이터 분석에 활용되는 HBM은 HBM2를 이어 HBM3로 발전하고 있다. HBM3부터는 자율주행자동차 등 AI 기술이 적용되는 분야에까지 확대·이용되고 있다”면서 “이번 다이캐리어 소켓은 HBM과 같은 다이(DIE) 수준에서의 검사에 최적화된 기술로, 이번 공급을 시작으로 1~2년 내 연간 100억 원 이상의 매출 확대를 기대하고 있다”고 밝혔다.


이어 “티에스이는 이번 HBM용 다이캐리어 소켓 양산 공급을 계기로 다이(DIE)를 캐리어 소켓에 넣고 빼내는 설비인 Pack/Unpack 설비 개발도 하고 있어, 향후 매출 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대한다”고 덧붙였다.


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한음표 기자 hup@mtnews.net

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