티에스이, 반도체 테스트용 러버소켓 특허 소송 승소

[기계신문] 반도체 테스트 부품 솔루션 전문기업 티에스이가 경쟁사가 5년간 제기해온 특허 소송에서 승소했다고 밝혔다.

티에스이는 “지난 8월 20일 서울중앙지법 제61민사부가 국내 I사가 티에스이를 상대로 제기한 ‘기둥형 입자를 가지는 테스트 소켓’ 특허침해금지 및 손해배상청구 1심 소송에서 티에스이가 I사 특허를 침해하지 않았다고 판결했다”고 발표했다.

법원은 “티에스이의 반도체 테스트 소켓은 I사가 보유한 특허와 비교해 도전성 입자가 도전부에 배치된 형태가 상이하다”면서 “티에스이의 제품은 침해에 해당하지 않는다”고 판정했다.

I사는 티에스이가 U도킹 입자가 적용된 소켓으로 반도체 테스트 실리콘러버소켓 시장에 진입하자 2015년 5월 특허심판원에 ‘관통공 입자’ 특허로 권리범위확인 심판을 제기했다.

그 해 12월 ‘권리범위에 속하지 않는다’는 심결이 나자 2016년 4월 서울중앙지법에 ‘기둥형 입자를 가지는 테스트 소켓’ 특허 외 기타 4건 특허로 이번 소송을 제기했다.

‘기둥형 입자를 가지는 테스트소켓’ 특허는 이번 판결이 있기 전 I사가 티에스이를 상대로 2017년 11월 산업통상자원부 무역위원회에 신청했던 ‘반도체 테스트소켓 특허권 침해 불공정 무역행위조사’ 때 쓰였던 것이다.

무역위원회는 2018년 8월 “티에스이의 제조 행위는 해당 법률의 불공정무역행위에 해당하지 아니한다”는 비침해 의결을 내린 바 있어, 이번 판결은 동일 특허에 대해 티에스이에 두 번째 승리를 안겨주었다. I사가 제기한 기타 4건의 특허는 3건이 무효확정, 1건은 I사 스스로 취하했다.

티에스이 관계자는 “티에스이는 타인의 정당한 지식재산권을 존중하지만, 선의의 경쟁을 저해하는 행위에 대해서는 단호하게 대처할 것”이라며 “회사 주력제품 비즈니스를 보호하고 주주이익을 극대화하기 위해 보유특허에 대해서는 적극적으로 권리행사를 할 계획”이라고 강조했다.

티에스이와 티에스이 자회사는 이번 특허 분쟁을 계기로 150여 건이 넘는 테스트 소켓 관련 특허를 출원했다. 이 중 110여 건이 등록됐다.

이 관계자는 또한 “티에스이는 장기간 지속된 특허 분쟁을 극복하는 과정에서 기존 기술을 뛰어넘는 혁신 기술 개발에 회사의 모든 역량을 집중했다”면서 “그 결과 초고속 SoC 반도체를 정확하게 검사할 수 있는 엘튠 소켓을 개발하고, 글로벌 반도체 기업에 공급하는 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 테스트 소켓 기업으로 성장했다”고 덧붙였다.

티에스이는 검사장비 중견업체그룹으로 1995년 창업한 이래 국내 7개, 해외 4개의 계열사를 포함하고 있으며 보유특허 건수만도 200여 건에 이르고 있다.

반도체 검사장비를 전량 해외업체에 의지하던 1990년대 중반, 인터페이스 보드 등을 국산화하여 핵심부품 국산화에 선도적인 역할을 했고, 이를 시작으로 국내에 테스트 소켓 시장이 형성될 수 있는 기반을 조성하는 데 큰 역할을 했다.

테스트 소켓은 패키지가 끝난 반도체 칩이 꽂히는 소모성 부품이다. 러버 소켓은 딱딱한 포고 핀과 비교해 부드러운 표면을 갖고 있어 반도체 패키지에 손상을 주지 않는다. 신호 전달 속도가 빠르고 특성이 좋아 고속 반도체를 테스트할 때 주로 쓰인다.

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