[기계신문] 인천광역시는 10일(금) 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 인천테크노파크, 한국생산기술연구원과 ‘반도체 후공정 소재·부품·장비(이하 소부장) 산업경쟁력 강화사업 추진’을 위한 업무협약을 체결했다.
이번 업무협약을 통해 3개 기관은 반도체 후공정 분야 소부장 산업의 연구개발(R&D), 애로기술 지원뿐만 아니라, 시험평가·기술인증·특허출원 지원 등 기초연구 단계부터 사업화 단계까지 전반적인 지원을 통해 후공정 소부장 기업의 경쟁력을 대폭 강화시킬 계획이다.
주요 협력내용은 ▲반도체 패키징 후공정 기업의 연구개발(R&D) 및 애로 기술지원 체계 구축 ▲평가, 인증, 특허 지원 등 기술 성과 강화 지원 ▲인천시 파트너 기업, 협력 기업의 정보 교류 등이며, 다양한 분야에서 긴밀한 협력을 이어나갈 계획이다.
이남주 인천시 미래산업국장은 “향후 성장 가능성이 큰 시스템 반도체 부문의 잠재력이 국내에서 가장 높고, 공항·항만·경제자유구역 등 인프라를 갖추고 있어, 특화단지로 선정 시 가장 큰 파급효과를 기대할 수 있는 곳이 바로 인천”이라고 강조하면서 “반도체 후공정 산업의 메카 조성을 위한 기반 마련 및 반도체 초강대국 달성을 위한 연구개발(R&D) 지원 등을 통해 인천 소부장 기업들이 세계 시장으로 진출할 수 있도록 힘쓰겠다”고 밝혔다.
한편, 인천에는 앰코코리아, 스태츠칩팩코리아 등 후공정 분야 세계 2·3위 기업을 비롯해 글로벌 반도체 장비 기업 등 1,264개의 반도체 관련 기업이 포진해 있다.
또한 정부의 반도체 특화단지 선정이 올해 상반기로 예정된 가운데, 인천시는 지난해 10월 반도체 특화단지 추진위원회 출범을 시작으로, 산·학·연·관 업무협약, 투자유치 설명회 개최 및 대외홍보 등 특화단지 유치전에 총력을 다하고 있다.
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