[기계신문] 전 세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 가운데, 미국, 대만, 유럽, 일본, 중국 등 주요국은 첨단 산업 발전과 국가 안보를 위해 자국 반도체 산업 육성을 위한 국가 차원의 역량을 결집하고 있다.
우리 정부도 이에 대응하여 지난 4월 반도체·디스플레이·차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 연구개발(R&D) 전략을 발표, 최근 한-미 정상회담 및 한-일 정상회담에서 반도체를 포함한 첨단기술에 대한 협력을 강화하기로 합의했다.
과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)는 이러한 사항을 적극적으로 이행하기 위한 후속조치로 9일(화) 산·학·연·관 반도체 전문가들이 모인 자리에서 미래핵심기술 확보 전략인 ‘반도체 미래기술 로드맵’ 세부사항을 발표하고, ‘반도체 미래기술 민관 협의체’를 발족했다.
‘반도체 미래기술 로드맵’은 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) ▲인공지능(AI), 6세대(6G), 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에서는 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.
이번 로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 참여해 수립하였으며, 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 그 의미가 크다. 향후 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 연구개발(R&D) 추진 방향을 설정할 예정이다.
로드맵 발표 후, 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 협약식을 진행했다.
해당 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 연구개발(R&D) 정책·사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.
한편, 이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온코리아, 알에프에이치아이씨(RFHIC), 원익아이피에스, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의하였다.
이외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하여 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.
과기정통부 이종호 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체를 발족하여 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 모두 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정”이라며 “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거하여 전략적으로 연구개발(R&D)을 추진하겠다”고 밝혔다.
아울러 “앞으로 반도체에 이어 디스플레이·차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진하여 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 강조했다.
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