3월 14일부터 16일까지 중국 상해에서 개최된 'SEMICON China'에서 반도체 및 고체 조명 제조기업 AMEC이 Primo nanova(R) 시스템을 정식으로 공개했다.
이 시스템은 메모리와 로직 IC의 전공정을 양산 처리 가능한 AMEC 최초의 유도 결합 플라스마(inductively coupled plasma, ICP) 식각기이다. 이 시스템은 혁신적인 ICP 코일 기술과 차별화된 기능을 결합해 고객이 필요로 하는 CD(critical dimension) 균일성과 제어 능력을 갖추고 있다.
이 시스템의 핵심적인 차별 요소로는 초고속 펌핑 속도를 지원하는 대칭형 체임버 구조, 파티클 생성을 저감시키는 저용량성 결합 코일 설계 및 다구역 온도제어가 가능한 ESC(electrostatic chuck) 등이 있다.
AMEC은 여러 고객으로부터 nanova 시스템 주문을 받아 이미 제품을 선적한 상태이며, 첫 설비는 이미 생산에 들어가 매우 안정적인 수율을 보이고 있고, 지속적으로 다양한 공정의 웨이퍼 데모를 이어가고 있다.
AMEC은 nanova설비를 공식 출시함으로써 기존의 산화물 에치설비, TSV etcher와 함께 etch 전 영역에 걸쳐 포트폴리오를 구성하여 종합 에치설비 업체로 성장할 것으로 보인다.
AMEC Etch그룹의 VP & GM Dr. Tom Ni는 "고객의 피드백을 통해 nanova 시스템이 자사의 의도대로 우수한 온-웨이퍼 성능과 생산성, 비용절감 혜택을 고객에게 제공하고 있음을 확인했다"며 "이 시스템은 최소한의 변경으로 다양한 공정을 처리하도록 준비된 유연한 설비"라고 설명했다.