과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 '대한민국 엔지니어상' 5월 수상자로 세메스(주) 이희철 책임과 오켈케이블(주) 안정원 이사를 선정했다고 밝혔다.
대기업 수상자인 이희철 책임은 반도체 후공정인 BONDER 공정 분야에서 Thin Die 박리 기술을 세계 최초로 개발·상용화하여 우리나라 반도체산업 발전에 기여한 공로가 인정되었다.
기존 기술은 칩(Chip)을 접착테이프에서 떼어낼 때 물리적인 접촉으로 인해 칩에 균열이 발생하는 문제점이 있었으나, 이희철 책임은 Thin Die를 박리하는 Air Blow Ejecting 방식을 개발하여 칩 스트레스를 최소화하고 생산성을 45% 향상시켰다.
이때 Air Blow Ejecting 방식은 칩을 분리할 때 하부에서 공기를 동시에 분사하여 박리 효율을 높이고 칩의 파손을 방지하는 기술이다.
또한 50 ㎛ Thin Die 영역뿐만 아니라 그보다 얇은 30 ㎛, 25 ㎛, 20 ㎛ Die 영역에서도 박리할 수 있는 기술로 국내 최초로 BONDER 설비에 적용되어 국내 반도체 설비 생산 수율 안정성에도 크게 기여하고 있다.
뿐만 아니라, 설비 무인화 추세에 대응하기 위해 Ejecting Unit에 다양한 모양의 헤드를 무인 원터치 방식으로 교체하는 기술을 적용하여 교체시간 단축, 정지시간 개선, 휴먼에러 감소, 설비 무인화 등을 실현하였다.
이희철 책임은 “개발과정에서 어려움이 많았으나 물심양면 많은 지원을 해주신 회사와 동료들에게 감사드린다”며 “국내 반도체 장비 시장에서 독창적이고 차별화된 설비 개발을 위해 항상 노력할 것”이라고 수상 소감을 밝혔다.
중소기업 수상자인 안정원 이사는 전선의 생산공정 중 저선량에 따른 작업 빈도수와 불량률의 연관성을 분석하고 저선량 증대를 통한 작업 효율 향상 및 불량률 감소 등 기간산업인 전선 제조업의 공정개선에 기여한 공로를 인정받았다.
안정원 이사는 동종업계의 공통적인 불량률과 작업자들의 비효율적인 동선의 원인인 저선량을 기존대비 56% 향상시켰으며 이를 통해 작업 효율을 최적화하고 작업자 동선을 최소화하는 등 공정 개선을 실현하여 제품 경쟁력 강화에 크게 기여하였다.
또한, 보빈 교체 빈도수를 최소화하여 작업지연에 따른 전선 폐기량 발생을 감소시켰으며 일시적인 온도저하로 인한 불량률을 낮추는 성과를 이루었고 전체적인 작업량 감소에 따른 작업자의 산업재해 예방에도 기여하였다.
안정원 이사는 “어려운 시기에 부서별 협조를 통해 이룬 성과라서 더 큰 보람을 느끼며 현장에서 뛰는 엔지니어가 인정받을 수 있다는 것을 입증하게 되어 무엇보다 기쁘다”고 밝혔다.
한편 ‘대한민국 엔지니어상’은 산업현장의 기술 혁신을 장려하고 기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 매월 대기업과 중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정해 과학기술정보통신부 장관상과 상금 500만원을 수여하는 시상이다.