▲ 오는 3월 22일 서울 여의도 전경련회관 로즈홀에서 `차세대 인공지능의 발전방향과 뉴로모픽 기술을 이용한 인공지능 반도체 개발기술 세미나`가 열린다.


[기계신문] 한국미래기술교육연구원은 오는 3월 22일 서울 여의도 전경련회관 로즈홀에서 '차세대 인공지능의 발전방향과 뉴로모픽 기술을 이용한 인공지능 반도체 개발기술 세미나'를 개최한다고 밝혔다.

뉴로모픽(Neuromorphic) 기술이란 뇌신경을 모방하여 인간의 사고 과정과 유사하게 정보를 처리하는 기술로써 기존 반도체 대비 전력 소모량이 1억분의 1에 불과하여 전력 확보 문제를 해결할 수 있다.

또한, 저장과 연산 기능뿐 아니라 인식과 패턴 분석까지 하나의 반도체에서 처리함으로써 비정형화된 데이터 처리 과정을 통합할 수 있어서 향후 반도체 시장을 좌우할 차세대 핵심 기술로 꼽힌다.

이러한 뉴로모픽 기술은 각종 데이터 분석, 얼굴 인식, 음성 인식, 보행자 인식, 로봇, 자율주행 자동차, 드론, 지능형 센서, 웨어러블 디바이스, 사물인터넷 디바이스 등 4차 산업 분야에 폭넓게 활용될 수 있다.

이에 애플, 인텔, IBM, MS, 퀄컴, 화웨이 등 글로벌 기업들이 뉴로모픽 칩 개발과 상용화 경쟁에 뛰어든 상태이다. 우리 정부도 4차 산업혁명 시대에 필요한 차세대 지능형 반도체 기술 확보를 위해 10년간 1조 5천억 원 규모의 대규모 기술개발 사업을 추진하겠다고 밝혔다.

시장조사업체 IDC는 지난해 80억 달러이던 세계 AI 시장 규모가 2022년엔 1000억 달러를 넘어설 것으로 전망했으며, 퓨처마켓인사이트의 최근 보고서에 따르면 전세계 뉴로모픽 칩 시장은 2015년 기준으로 14억 2000만 달러에서 2026년 약 108억 1000만 달러에 이를 것으로 예상된다.

이번 세미나에서는 ▶미래 AI의 발전방향과 인공지능 반도체의 활용방안 ▶지능형 엣지 디바이스를 위한 뉴로모픽 구조와 적용방안 ▶모바일 전용 초소형 인공지능 프로세서 통합 인공신경망 딥러닝 처리장치(UNPU) 개발기술 ▶모바일 환경에서의 딥러닝을 위한 모델 경량화 및 학습 알고리즘 ▶뉴로모픽 컴퓨팅 알고리즘 및 하드웨어 구현기술 ▶시신경 모방 초절전 광 시냅스 반도체 소자 구현기술 ▶임베디드 학습을 위한 뉴로모픽 하드웨어 아키텍쳐 등의 주제가 다루어질 예정이다.

연구원 관계자는 "이번 세미나에서는 국내의 차세대 인공지능 시장의 견인 및 산업경쟁력 제고를 위해 다양한 논의를 함으로써 관련업계 종사자에게 수준 높은 최신 기술 정보는 물론 미래 비즈니스 기회 선점이 가능한 시장정보까지 제공할 계획”이라고 밝혔다.

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