▲ 24일 김영삼 전자부품연구원장(좌)이 까오신보 시안전자과기대 부총장(우)과 시안전자과기대 본관 6층 대회의실에서 MOU 교환 후 기념촬영을 하고 있다.

[기계신문] 전자부품연구원(KETI)은 24일(목) 중국 산시성(陕西省) 현지에서 시안전자과기대학(XDU, Xidian University)과 5G 전자부품 등 4차 산업혁명 분야 기술협력을 위한 MOU를 체결했다.

XDU는 통신, 컴퓨터 과학 등 전자정보 분야의 연구중심 대학으로, 중국 최초로 정보통신, 레이더, 마이크로파와 관련된 전공학과를 개설했으며, 산학연 및 군민 협력을 통해 연구성과 산업화를 활발히 추진하는 대학이다.

XDU는 KETI와 지난 2012년부터 인력, 기술정보 교류 등 협력관계를 이어왔으며, 포럼과 세미나 등 양 기관 교류를 통해 2014년에는 중국향 하이패스 안테나 시스템 개발과 같은 산업기술협력사업을 발굴·수행한 바 있다.

KETI와 XDU는 이번 MOU 체결을 통해 5G/B5G 차세대 통신용 및 자동차 전장용 능동/수동부품 개발, 자율주행 기술연구를 위한 한·중 빅데이터 구축, 인공지능(AI) 기반 인간 행동/감정 정밀인지 기술 개발 등 신규 공동연구·협력사업을 발굴하고, 기관 간 협력이 양국 기업 간 협력으로 이어질 수 있도록 지원할 예정이다.

KETI 김영삼 원장은 “중국 시안은 삼성전자 반도체 공장이 있을 뿐만 아니라, 중국 정부의 서부대개발 정책에 따라 항공우주, 장비제조, 하이테크 분야의 우수한 인적자원이 많아 R&D 협력 및 비즈니스 네트워킹을 위한 최적의 장소”라며 “최근 일본 수출규제 등 통상마찰이 이슈화되고 있는 만큼 앞으로도 근접국가와의 공조를 통한 글로벌 밸류체인(GVC) 확보에 앞장설 것”이라고 밝혔다.

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