[기계신문] 10일(목) 오후 2시 경기도 판교에 소재한 반도체산업협회에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’과 함께, 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공·민간의 역량을 결집하는 양해각서(MOU) 체결식이 개최됐다.
이날 출범식 행사에는 성윤모 산업통상자원부 장관, 최기영 과학기술정보통신부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20여명이 참석했다.
차세대지능형반도체사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관이다.
사업단은 사업기간 동안 사업 기획뿐만 아니라, 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진하면서 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.
차세대지능형 반도체 기술개발사업은 2020년부터 2029년까지 10년간 총사업비 1조 96억 원이 투입되는 사업으로, 올해에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.
이와 함께 이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ‘반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU와 ‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 2건의 협력 양해각서가 체결되었다.
먼저, 국내 반도체 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관 간 MOU를 체결했다. 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 하였다.
이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.
이어서 차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 체결했다. 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고, 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원하기로 했다.
산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나로, 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 「시스템반도체 비전과 전략」을 마련하여 현재까지 차질없이 추진 중”이라며 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편하여 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업 간 연대와 협력을 제고해 나갈 것“이라고 밝혔다.
과기정통부 최기영 장관은 ”메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다“면서 ”과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계하여 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.
한편, 김형준 신임 사업단장은 사업단 비전 및 운영계획을 발표하면서 “코로나19 상황에도 불구하고 차세대지능형반도체사업단에 많은 관심을 보여주는 만큼, 산·학·연이 합심하여 차세대지능형반도체 원천-상용화 기술개발을 통한 No. 1 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다”고 강조했다.
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