▲ 한국전자기술연구원(KETI) 김영삼 원장(사진 왼쪽)과 ㈜씨엔원 정채학 대표이사가 4일 씨엔원 본사에서 ‘ALD 기반 차세대 전자소자 핵심공정 기술개발을 위한 업무협약’을 체결했다.

[기계신문] 한국전자기술연구원(KETI)과 ㈜씨엔원이 ‘ALD 기반 차세대 전자소자 핵심공정 기술개발을 위한 업무협약’을 4일 체결했다.

ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착법)는 원자 하나만큼의 두께를 가진 얇은 층을 증착시키는 공정으로, 기판의 모양·크기에 상관없이 모든 면에 균일한 박막 형성이 가능해 차세대 반도체·디스플레이 핵심기술로 꼽힌다.

양 기관은 이번 협약을 통해 ▶ALD 기반 차세대 전자소자 핵심 공정기술 분야 공동 사업 발굴·기획 ▶ALD 산·연 공동 연구실 개소 ▶ALD 관련 신기술(설계, 분석, 진단, 시뮬레이션 등) 공동 연구 및 인력 교류 등에 협력하기로 했다.

KETI는 지난 4월 산업통상자원부의 지원으로 출범한 ‘소재·부품·장비 융합혁신지원단’의 주관 연구기관으로 자동차 전장용 초소형 고용량 MLCC, 양자점 디스플레이 소재 및 패널, 실리콘 기반 광 융합 반도체 기술개발을 추진하는 등 해외 의존도가 높은 소재·부품·장비 핵심기술 국산화에 앞장서고 있다.

㈜씨엔원은 ALD 장비를 생산하는 반도체·디스플레이 전문 장비업체로, 2008년 설립 이후 2018년 수출유망중소기업으로 지정되었으며, 2019년 백만불 수출의 탑 수상, 2020년 글로벌 강소기업에 선정된 이노비즈(Inno-Biz) 인증을 획득한 벤처기업이다.

씨엔원은 미국, 일본, 중국, 싱가포르, 대만 등 해외시장에 진출하여 반도체 관련 세계 유수 기업에 R&D용 ALD 설비를 공급하면서 글로벌 시장에서 입지를 넓혀가고 있으며, 끊임없는 기술개발을 통해 외산 장비 의존율이 높은 국내 반도체 시장에서 묵묵히 장비 국산화에 이바지하고 있다.

KETI 김영삼 원장은 “KETI가 보유한 ALD 관련 핵심기술과 씨엔원의 ALD 장비 양산화 경험이 더해진다면 차세대 반도체·디스플레이 소재·부품뿐 아니라 다양한 고부가가치 소재 및 응용 분야에서도 세계가 주목할 만한 산·연 협력 성공사례를 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

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